| 원래 장소: | 헤페이, 안후이, 중국 |
|---|---|
| 브랜드 이름: | Jingpu Brand |
| 인증: | CE,ROHS,ISO |
| 모델 번호: | MF5A-1 |
| 최소 주문 수량: | 1000 |
| 가격: | USD 0.1-5 /PCS |
| 포장 세부 사항: | 통 포장 |
| 배달 시간: | 2-7days |
| 지불 조건: | L/C (신용장), 전신환, 웨스턴 유니온 |
| 공급 능력: | 연간 2억 |
| 방식이 설치합니다: | 삽입 | 감지 방식: | 저항 |
|---|---|---|---|
| 출력 신호 형태: | 아날로그 형태 | 재료: | 도자기류 |
| 유전체를 측정하기: | 온도 | IP은 코드화됩니다: | IP64 |
| 운반 포장: | 통 포장 | 출현: | 검정색 |
| 보증: | 2년이요 | 에프터 서비스: | 품질 보증 |
| 특화: | 예 | 작동 온도: | -40C~125C |
| 저항 가치: | 관습 | 비 가치: | 관습 |
| 선적: | 선적 또는 공기 또는 익스프레스 | 와이어: | PVC, 비난에 까딱없는, 에나멜 단열재 |
| 강조하다: | UAV NTC 서미스터 10k,무인 항공기 NTC 서미스터 10k,NTC 서미스터 3435k |
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무인 항공기 또는 UAV 10k 3435k를 위한 NTC 서미스터
짧은 노트 :
MF5A-1 (우아프스를 위해) 시리즈 에폭시 코팅된 NTC 서미스터는 헤페이 징푸 센서기술 주식회사에 의해 생산됩니다. 그것은 동복강선, 용접된 NTC 칩과 에폭시 수지로 구성됩니다. 센서는 특징을 이룹니다 : 단순한, 실용적,고 정밀도. 0.3 kω부터 2000 kω까지 선택적 저항 범위와 2500K부터 4500K까지 베타 범위. 이러한 에폭시 코팅 NTC 서미스터는 넓게 가전 제품류, 자동차, 의학 장비, 동력 공구와 많 에서 사용됩니다.
특징 :
ROHS 표준 동안 오컴플리
oR25=10KΩ±5%,B25/85=3435k±2%
오오퍼레이팅 임시 범위 : -40C~125C
오씬
애플리케이션 :
UAV를 위한 오우 (무인 항공기)
구조와 차원 :(유닛 :밀리미터)
| 탐침 사이즈 | Ｌ | L1 | Ｄ | Ｈ | d1 |
| 2.6*17.5mm | 17.5±1 | 3±1 | Ｍ axφ3.0 | 2.5 | 10 |
| 2.6*19mm | 19±1 | 3±1 | |||
| 2.6*23mm | 23±1 | 3±1 | |||
| 2.6*26mm | 25±1 | 3±1 |
참조 파라미터 :
| 제품 사양 | Rec. TC(KΩ)에 | 베타 값 | (공기에서) Pmax(mW) |
δ (mW/C) |
열시정수 τ(sec.) | 작동 온도 범위 Ｔ l-th(C) | 전체 길이 L(mm) |
| A1B212□4200A□□□□L19 | R62=20.92 | B25/85=4200 | Approx.3.5 | Approx.0.7 | Max.5.0 | -40~125 | 19 |
| A1A104□4132B□□□□L17 | 100 | B25/85=4132 | 17 | ||||
| A1C104□4132B□□□□L23 | 100 | B25/85=4132 | 23 | ||||
| A1B332□3970F□□□□L25 | R100=3.3 | B25/50=3970 | 26 | ||||
제품도 :
표준 포장 (인너 팩킹) : 500 PC / 폴리 백
작동 주의
1. 애플리케이션 :온도 조치와 제어 ;
2. NTC를 통한 현재 유동은 성분의 자동 가열에 의해 초래된 측정 오차를 피하기 위한 피맥스 범위 이내에 제어됩니다.
3. 과열 충격을 회피하시오 그러면 열 수축 보호 튜브가 첨부될 필요가 있는 경우에 열풍 블로우는 수사에 30 밀리미터가 가장 작다고 때려야 합니다.
4. 저장 온도 -10C~40C,≤75%RH ;부식성 가스와 햇빛을 받은 환경에서 회피하세요 ; 패키지를 연 후, 그것은 다시 밀봉될 필요가 있습니다.
5. 에폭시 머리를 회피하기 위해, 최종 사용자가 설치할 때, 글라스의 구조 코팅 NTC 서미스터에 따른 것 도선으로부터 인장력과 굽힘력을 또한 매우 지배했다고, 도선은 시일 헤드 아래에 도선 6 밀리미터 이하 에 절곡 점 또는 역점에 제어될 것입니다.특히 성분이 가열되는 때인 저항 드리프팅과 심지어 개방 회로의 결과를 초래한 칩을 손상시키지 않도록.
